這一判斷在高工新型顯示全國巡回調研中也得到了眾多業界資深人士的認同。

“倒裝沒有金線、焊點，產品品質更高?！本_股份董事長龔文在高工新型顯示巡回調研時就表示，晶臺Micro LED產品將全部采用倒裝芯片。

隨著通用照明市場觸及行業天花板，低端照明芯片產能過剩的情況已經成為芯片大廠的普遍共識，LED芯片巨頭們正在轉向加速占領以小間距、Mini LED和Micro LED為代表的新型顯示市場。

倒裝芯片也正趁著這股東風扶搖直上，迎來最好的發展時機。

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曾幾何時，倒裝芯片憑借其更高的效率，更寬闊的驅動電流范圍，耐大電流沖擊等性能優勢在大功率、戶外照明市場頗受歡迎，但在正裝芯片技術進步進一步成熟后，倒裝的較高成本和工藝方案不完善的劣勢開始凸顯。

正如華燦光電副總裁王江波博士彼時所言，倒裝LED芯片在背光高可靠性需求和照明超驅需求方面有著顯著的優勢。

這也就注定了當時的倒裝芯片只能在部分細分市場占有一席之地。

對于通用照明來說，正裝結構相對成熟而且成本已經相對較低。這樣就決定了在當時照明占據絕對市場份額的LED應用領域，倒裝芯片難有大作為。

市場打不開，也造成了倒裝芯片成本難以降下來。

此前宣布關閉LED芯片工廠的德豪潤達就坦言，公司的LED芯片產品雖然具有技術指標先進、倒裝芯片細分市場領先等優勢，但在融資受限導致擬新增產能投入時點落后于競爭對手，以及產能規模、客戶群體、新市場開拓等多個方面遠落后于主要競爭對手，致使公司LED芯片產品的單位成本較高，LED芯片的市場占有率低，規模效應不明顯。

情況在2019年開始好轉。

隨著LED通用照明市場放緩，LED芯片企業在中低端照明芯片領域產能過剩，價格持續下滑，而與之相對的是LED顯示尤其是小間距顯示、Mini/Micro LED市場保持著較高的增長，而且未來市場空間極大。

倒裝芯片的優勢在Mini/Micro LED顯示時代更加凸顯。

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“LED技術為了取得更好的顯示效果和分辨率，需要芯片微縮化，LED自發光顯示微縮化的核心就在于Mini/Micro LED芯片?！比A燦光電副總裁李鵬博士在2019高工LED年會上表示，從芯片的角度來看，小間距采用的是正裝芯片，到了Mini RGB是倒裝芯片，Micro LED是倒裝芯片加垂直結構芯片。芯片大小可以看到微縮化化的趨勢，同時芯片的使用量取決于顯示的場景。

李鵬博士認為，P1.0以下的顯屏應用，Mini RGB芯片將逐漸占據主流，同時Mini LED可降低金屬遷移風險。

2019年剛剛推出Mini LED產品的鴻利顯示就堅定了認準了倒裝。

“我們只做倒裝?！?鴻利顯示總經理陳永銘認為，正裝Mini LED很難實現更小間距的應用，而且產品良率不高。不過因倒裝芯片良率較低，目前成本很高。受此影響，鴻利顯示Mini LED產品價格主要由倒裝芯片、基板構成。

不過，陳永銘堅信倒裝芯片更有市場，因為其工藝更簡單，且可實現更小間距的應用?！拔艺J為在2021年左右，會是倒裝的市場?！?/div>